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摘要:本文概述了半导体分立器件的封装形式。封装是半导体器件制造过程中的重要环节,直接影响器件的性能和可靠性。常见的封装形式包括塑料封装、金属封装和陶瓷封装等。每种封装形式具有其独特的特点和适用场景,如塑料封装具有良好...